Produktbezeichnung | Maschine zum Schneiden von PCB mit mehreren Blättern |
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Klingen | aus Japan eingeführtes SKD-II-Material, |
Drehzahl der Spindel | 200mm/s |
PCB-Länge | Unbegrenzt |
PCB-Dicke | 0.6-3.0mm |
Komponenten | Röntgenquelle, Bildgebungseinheit, Bildverarbeitungssystem für Computer, mechanisches System, elektr |
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Bildgebungssystem | Flat Panel Detector (FPD) Typ, effektiver Detektionsbereich: 430mmx430mm, Pixelmatrix 3072*3072 Pixe |
Datenbank | Unterstützung der Verbindung mit MES, ERP und WMS Intelligent |
Muster von Anträgen | unbestimmt |
Funktion | Automatische Zählung von Reststoffen in SMT-Produktionslinien |
Komponenten | Röntgenquelle, Bildgebungseinheit, Bildverarbeitungssystem für Computer, mechanisches System, elektr |
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Funktion | Automatische Zählung von Reststoffen in SMT-Produktionslinien |
Datenbank | Unterstützung der Verbindung mit MES, ERP und WMS Intelligent |
Abmessung | 950*1460*1960 mm |
Produktkategorie | x-Strahlnmaschine |
Die Situation | Vorlage verwendet |
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Anwendung | SMT-Fertigungsstraße |
Komponentengröße | 0603 ((0201) ~ 33,5x33,5 mm |
Qualität | 100% Marke |
Gewährleistung | 3 Monate |
PCB-Dicke | Min0,6 mm |
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Zeit der PCB-Ladung | Ungefähr 6 Sekunden. |
Verkehrsrichtung | Links nach rechts/rechts nach links (optional) |
Transporthöhe | 900 ± 20 mm (oder nach Maß) |
Luftdruck | 4-6 bar, MAX30L/Min. |
Mischfähigkeit von Bodenzinn | 70 Kilogramm |
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Maschinenleistung | 4.3KW |
Abtrennungsgeschwindigkeitsbereich | 15 kg / 60 Minuten |
Verpackung Informationen | WoodenCase |
Lieferzeit | 5-10 Arbeitstage |
Arbeitsprinzip | Nichtzerstörende Prüfung unter Verwendung von Absorptionsunterschieden bei Röntgenstrahlen |
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Nachweisbare Packung | Chip, Bulk, ESD-Pakete, JEDEC-Tray, Rohr, Transistor |
Muster von Anträgen | unbestimmt |
Komponenten | Röntgenquelle, Bildgebungseinheit, Bildverarbeitungssystem für Computer, mechanisches System, elektr |
Integration | Kann mit MES-Systemen integriert werden |
Product name | Electrical Stencil Cleaning Machine |
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Pneumatic Stencil Cleaning Machinev | left and right movable high-pressure liquid spray cleaning |
Drying method | High-pressure hot air water drying |
Cleaning time | 2-5 minutes cleaning liquid isolation reflux time 40 seconds |
Rinse time | 2-5 minutes |
PCB-Dicke | Min0,6 mm |
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Schrittgrößen ausgewählt | 1-4 ((10 mm Schrittlänge) |
Verkehrsrichtung | Links nach rechts/rechts nach links (optional) |
Transporthöhe | 900 ± 20 mm (oder nach Maß) |
Luftdruck | 4 bis 6 bar, maximal 10 L/Min. |
Zeit für den Magazinwechsel | Ungefähr 30 Sekunden. |
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Transporthöhe | 900 ± 20 mm (oder nach Maß) |
Luftdruck | 4 bis 6 bar, maximal 10 L/Min. |
Stromversorgung | 100-230V Wechselstrom (auf maßgeschneiderte Weise) Einphasen, MAX 300V/A |
PCB-Größe (L × W) ◄ (L × W) mm | (50x50) ↓ 350x250 mm |